Các nhà sản xuất thiết bị y tế, vi điện tử đặt ra yêu cầu dung sai gần và giảm thiểu kích cỡ vi mạch nhưng vẫn phải đáp ứng được độ phức tạp của bảng mạch và tỷ lệ giữa các thành phần. Để đáp ứng yêu cầu ngày càng phức tạp đây chính là lúc công nghệ laser tỏa sáng. Máy Laser cắt PCB tốc độ cao LXCLES-3000.
- Máy Laser cắt PCB tốc độ cao.
- Model: LXCLES – 3000 ; LXCLES – 3500
- Phạm vi ứng dụng: Có thể cắt bảng PCBA, bảng HDI, bảng đóng gói chất bán dẫn, bảng mô-đun máy ảnh điện thoại di động, mô-đun nhận dạng dấu vân tay của điện thoại di động, v.v. trong phạm vi 2 mm.
- Các chỉ số kỹ thuật: độ chính xác định vị nền tảng cơ học ± 0,008mm; độ lặp lại của nền tảng cơ học ± 0,005mm; tốc độ di chuyển của nền tảng cơ khí ≤500mm/s; độ phân giải phát hiện định vị 0,5μm
- Phạm vi cắt: Trục X 420mm – Trục Y 320mm.
- Kích thước bàn thao tác: Trục X 425mm – Trục Y 325mm.
- Đường kính lấy nét điểm 35μm.
Mô tả sản phẩm
