Cùng với sự phát triển mạnh mẽ của công nghiệp 4.0. Các tiêu chuẩn SMT/DIP cũng không ngừng thay đổi. Sự phát triển mạnh mẽ của khoa học công nghệ đã đặt ra nhiều thách thức lớn. Đặt ra yêu cầu các doanh nghiệp không ngừng tiếp thu đổi mới công nghệ bắt kịp xu thế. Ứng dụng tự động hóa lên các công đoạn sản xuất SMT/DIP trong sản xuất vi mạch điện tử PCBA là một tiêu chuẩn tất yếu.
Khái niệm SMT
SMT: công nghệ gắn trên bề mặt, viết tắt của surface mount technology.
Gắn các thành phần lên miếng PCB chỉ định được phủ bằng chất hàn hoặc kem hàn, sau đó hàn nóng chảy lại hoặc hàn sóng để thiết lập kết nối điện và cơ đáng tin cậy giữa các thành phần với miếng PCB.
Quy trình sản xuất sản phẩm
Chủ yếu có ba loại phương pháp lắp ráp bảng mạch PCB:
Các thiết bị tiêu chuẩn sử dụng trong SMT/DIP
| Công nghệ | Thiết bị liên quan | Hình minh họa | Miêu tả |
| Bô nạp Loader | Bộ nạp tự động |  | |
| In nhãn 1 | Máy in nhãn laser |  | In mã vạch lên bề mặt PCB |
| In nhãn 2 | Máy in phun |  | In mã vạch lên bề mặt PCB |
| Làm sạch | Loại bỏ bụi tĩnh điện bằng súng xì |  | Loại bỏ bụi tĩnh điện trên bề mặt PCB |
| In | In keo hàn |  | In keo hàn lên bề mặt PCB |
| Chấm keo | Chấm keo đỏ |  | In keo đỏ lên bề mặt PCB |
| SPI | Kiểm tra chất lượng in kem hàn |  | Kiểm tra chất lượng, hình dạng khối lượng kem hàn đã được in |
| Máy tốc độ cao | Máy định vị tốc độ cao |  | Định vị các thành phần lên bề mặt PCB tốc độ cao |
| Máy vạn năng | Máy gắn linh kiện |  | Gắn IC, BGA và các thành phần lớn |
| AOI | Kiểm tra quang học trước hàn |  | Kiểm tra chất lượng vị trí các thành phần được gắn kết |
| Hàn đối lưu gió nóng | Hàn đối lưu gió nóng |  | Hàn đối lưu |
| AOI | Kiểm tra quang học sau hàn |  | Kiểm tra chất lượng các thành phần đã hàn trên PCBA |
| X-RAY | Máy kiểm tra X quang |  | Kiểm tra chất lượng bên trong và bên dưới linh kiện |
| Hạ bản lưu trữ | Unloader |  | Phận loại OK/NG sau AOI lưu trữ chờ xác nhận |